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光芯片缺陷检测设备
面向光通信、光传感领域光芯片的微米级外观缺陷检测设备，覆盖芯片端面、电极、有源区等关键区域的精密品质管控。
客户价值
- • 微米级检测分辨率，满足高端光芯片品质要求
- • 多视角显微成像，覆盖关键区域全检
- • 深度学习算法，隐蔽性缺陷检出能力领先
可检测缺陷类型
端面崩缺
划痕
脏污
电极偏移
电极脱落
有源区异常
芯片尺寸超差
表面颗粒
层间缺陷
核心参数规格
| 参数项 | 规格指标 |
|---|---|
| 检测精度 | 最高可达微米级检测分辨率 |
| 成像方式 | 多视角高精度显微光学成像 |
| 判定规则 | 支持客户自定义缺陷分级与允收标准 |
| 数据功能 | 支持检测数据与缺陷图像存档溯源 |
核心技术优势
1
自主研发显微级光学光路设计，可清晰捕捉芯片微小缺陷
2
结合深度学习算法，对低对比度、隐蔽性缺陷的检出能力行业领先
3
替代人工显微镜检测，大幅提升检测效率与判定一致性
4
支持检测数据与缺陷图像存档，实现完整质量追溯